一、 為什么要用通氮干燥箱？（解決的核心痛點(diǎn)）

環(huán)氧樹脂灌封通常涉及混合了固化劑的液體樹脂，在加熱固化過程中，如果處于普通空氣環(huán)境下，容易出現(xiàn)以下問題：

防止金屬引腳/焊點(diǎn)氧化：

環(huán)氧樹脂固化通常需要高溫（如80℃-150℃）。在此溫度下，灌封模塊內(nèi)部的PCB焊點(diǎn)、銅箔、IC引腳極易氧化變色。

氮?dú)庾饔?/span>：氮?dú)庵脫Q掉氧氣，使金屬部件在高溫固化過程中保持原有光澤和可焊性，防止接觸不良。

避免“針孔"與“氣泡"問題：

普通烘箱加熱會使空氣膨脹，且空氣中的氧氣可能會參與某些固化反應(yīng)或在樹脂表面形成氧化膜，阻礙氣泡排出，導(dǎo)致灌封體表面出現(xiàn)針孔或內(nèi)部殘留氣泡。

氮?dú)庾饔?/span>：氮?dú)馐嵌栊詺怏w，不僅不參與反應(yīng)，且其分子小、穿透性強(qiáng)。在流動的氮?dú)猸h(huán)境下，有助于將樹脂固化產(chǎn)生的低分子揮發(fā)物帶出，減少表面缺陷。

防止表面發(fā)粘（厭氧問題）：

部分類型的環(huán)氧樹脂膠（特別是聚酯類或某些胺類固化劑體系）在接觸空氣中的氧氣時，表面會發(fā)生“氧阻聚"效應(yīng)，導(dǎo)致固化后表面始終發(fā)粘、不干硬。

氮?dú)庾饔?/span>：隔絕氧氣，確保樹脂表面固化，獲得光滑、堅(jiān)硬的表面效果。

提升電氣絕緣性能：

氧氣在高溫高壓下可能與樹脂中的某些成分結(jié)合，降低材料的體積電阻率。

氮?dú)庾饔?/span>：純凈的氮?dú)猸h(huán)境保護(hù)了樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)，確保固化后的灌封體具有的絕緣強(qiáng)度和介電性能，這對高壓模塊至關(guān)重要。

二、 通氮干燥箱在灌封工藝中的具體流程

在環(huán)氧樹脂灌封工藝鏈中，通氮干燥箱通常出現(xiàn)在以下環(huán)節(jié)：

1. 預(yù)熱階段（灌封前）

目的：降低樹脂粘度，提高流動性，排除元器件表面潮氣。

操作：將待灌封的電子模塊放入通氮干燥箱進(jìn)行預(yù)熱（如60℃-80℃）。

優(yōu)勢：氮?dú)猸h(huán)境確保預(yù)熱過程中元器件引腳不氧化，且能去除微表面水分，防止灌封后出現(xiàn)分層。

2. 固化階段（灌封后）

這是最核心的應(yīng)用環(huán)節(jié)。

目的：使液態(tài)環(huán)氧樹脂交聯(lián)反應(yīng)，轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，保護(hù)元器件。

操作：

將灌封好的產(chǎn)品推入通氮干燥箱。

開啟氮?dú)庵脫Q功能，快速降低箱內(nèi)氧含量（通常要求降至100ppm以下或更低）。

按照工藝曲線升溫（如：80℃/2h + 120℃/2h），進(jìn)行梯度固化。

優(yōu)勢：

無氧化固化：保證內(nèi)部電路完好無損。

防爆安全：環(huán)氧樹脂固化過程可能釋放微量，氮?dú)猸h(huán)境可降低燃爆風(fēng)險。

3. 后固化階段

目的：進(jìn)一步消除內(nèi)應(yīng)力，提升材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

優(yōu)勢：在無氧高溫環(huán)境下長時間烘烤，提升灌封材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。